| 是否进口：否 | 产地：中国 | 品牌：蕙邦 |
| 型号：HB-A183-D4# | 粘度：30Pa·S | 颗粒度：25-45?m/20-38?mum |
| 加工定制：否 | 合金组份：Sn63/Pb37 | 类型：免清洗型 |
| 清洗角度：免清洗 | 熔点：183℃ | 种类：有铅 |
| 工作温度：22－28℃和<60%RH（推荐）℃ | 适用范围：电子元件 | 规格：500G/瓶 |
概述 |
Sn63Pb37锡膏是一款适应超细工艺印刷和回流的免清洗焊锡膏。锡膏拥有宽工艺窗口，为 |
01005inch 元器件提供表面贴装工艺解决方案。在 8 小时的使用中均可提供***的印刷性能。***回 |
流工艺窗口，对 Cu OSP 板仍可得到良好的焊接效果。对各种尺寸的印刷点均有良好的结合。***的抗 |
坍塌性能很好抑制不规则锡珠的产生。焊点外观***，易于目检。空洞性能达到 IPC CLASS Ⅲ级水平 |
及 IPC 焊剂分类为 ROL0 级，确保产品环保和可靠性。 |
应用 |
本焊膏适用于标准间距和超细间距丝网印刷应用，印刷速度为 12.5mm/s-100mm/s 之间，使用厚 |
度为 0.08mm-0.15mm 的标准丝网，根据印刷速度的不同，刮刀压力也要在推荐压力范围内波动，印刷 |
速度越大，刮刀压力越大。较宽的回流曲线使得本产品具有较高的焊接性能、优良的外观和更少的不 |
良现象。 |
